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长光华芯融资融券信息显示,2023年2月17日融资净买入83.76万元;融资余额7462.59万元,较前一日增加1.14%。
融资方面,当日融资买入1071.58万元,融资偿还987.82万元,融资净买入83.76万元。融券方面,融券卖出2.57万股,融券偿还3.26万股,融券余量18.19万股,融券余额2255.76万元。融资融券余额合计9718.36万元。
长光华芯融资融券交易明细(02-17)
长光华芯历史融资融券数据一览
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